实物图主控管理板卡底板及前面板接口
01 / MAIN-CONTROL-BOARD实物图
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主控管理板卡

基于 XCZU19EG 的双 FMC 测控与系统管理底板

结合 Zynq UltraScale+ MPSoC 的处理系统与可编程逻辑,承担软件管理、网络通信、数据缓存、时序控制及 FMC 子卡接口连接,是测控机箱主控槽的核心板卡。

XCZU19EG双 FMCPS + PL

参数与交期以合同、技术协议与交付文件为准,样品安排按实际排期回复。

产品概述

产品定位与配套

先看这套产品由哪些部分组成、承担什么任务,再看具体指标。

结合 Zynq UltraScale+ MPSoC 的处理系统与可编程逻辑,承担软件管理、网络通信、数据缓存、时序控制及 FMC 子卡接口连接,是测控机箱主控槽的核心板卡。

配套关系

需与机箱背板配合使用,并通过 FMC 连接 DDS、PMT、TTL 等功能子卡。

核心特点

  • PS + PL 协同,双 FMC-HPC 接口
  • 板载 8 GB DDR4 与 32 GB eMMC
  • 10G 与千兆网络、8 路触发与同步
技术参数

参数与测试条件

设计指标、典型测试值与器件能力分别标注,实际工作配置以交付文件为准。

主控管理板卡技术参数
参数说明
主处理器XCZU19EG / FFVC1760,PS 与 PL 协同处理
处理系统四核 Cortex-A53、双核 Cortex-R5F
存储PS 侧 DDR4 4 GB,PL 侧 DDR4 4 GB;eMMC 32 GB
时钟管理LMK04828,板内 14 路差分输出;100 MHz VCXO 本地参考
FMC 接口2 个 FMC-HPC,每槽 8 路高速收发
网络接口2 个 SFP+(1 路 10G Ethernet、1 路预留);1 个千兆 RJ45
触发与同步8 路触发、8 路同步分发

标注“设计指标”的项目为设计目标值,标注“典型测试值”的项目为实测参考,器件能力不等于整机可用指标。

应用场景

用在哪里

01

子卡承载

同一底板配合适配子卡和固件,可形成信号发生、事件读出或数字控制模块。

技术咨询

确认 主控管理板卡 是否匹配

说明应用环境、通道数量、接口形式与期望交期,对接人会结合现有产品与器件情况给出可行方案与定制边界。

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产品手册 V2.22 · 44 页 PDF · 约 24MB